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京瓷即将亮相2018中国光博会(CIOE)

发表日:2018年08月30日
第20届中国国际光电博览会(CIOE 2018) 将于9月5日至8日在深圳会展中心举办。从2016年开始,京瓷每年都参加此展会。今年,京瓷将携光通信用半导体零部件等主力产品参展(展位号:1A88)。届时将通过产品及新技术展示,展现京瓷在光通信领域的技术实力。欢迎各位新老客户及媒体朋友们莅临交流。

照片: 京瓷展台(1A88)
京瓷展台(1A88)

■展台看点
① BOX型管壳
照片: ①	BOX型管壳

对于通讯方面的需求,京瓷可提供对应高速化的各类管壳。特别是针对有高速化要求的数据中心相关应用,京瓷可提供56GHz × 4lane,具备高速电学信号走线的QSFP管壳的解决方案。还可提供各类气密封装的BOX型管壳,对应单端·差分的高速信号走线,带高散热热沉、光窗。

② TO型管壳
照片: ②	TO型管壳

在TO型管壳方面,京瓷也提供对应56GHz的管壳。京瓷的TO管壳,可对应50ohm差分走线的高速信号。
照片: 京瓷的TO管壳

并且通过在贴片位置加上AuSn使客户工序内的实装更为便捷,有各系列提供。

照片: Open Tool Package Line Up

  • 媒体咨询
    日本京瓷株式会社
    公关室
   

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